干膜（Dry film）是一种高分子材料，它在紫外线照射后能够产生聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
工作原理：在PCB制造过程中，干膜通过以下步骤发挥作用：将干膜压贴到板面上，并剥离掉PE层。通过紫外线照射，使感光胶膜发生聚合反应，形成稳定的物质附着于板面。显影后，形成局部抗电镀阻剂，进而进行外层电镀制程。在蚀刻及剥膜后，形成裸铜线路板。
一、结构组成
聚酯薄膜（PET）：作为支持感光胶层的载体，使感光胶层能够涂布成膜，并保护感光膜层在操作过程中不被损坏或沾污。
在曝光之后、显影之前，这一层薄膜需要被撕去，以防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，导致感光度下降。
聚烯烃薄膜（PE）：这是覆盖在感光胶层上面的保护膜，主要作用是防止灰尘等污物粘污干膜。
避免在卷膜时每层抗蚀剂膜之间相互粘连。在压膜前，这层薄膜也需要被去掉。
感光胶膜：这是光敏抗蚀干膜的主体部分，具有感光性，能够接收紫外线的照射并发生聚合反应。
感光胶膜的成分包括高分子连结剂、干膜单体、起始剂、粘着促进剂、色料等。
二、分类
根据厚度的不同，干膜可以分为不同的类别，如0.8mil、1.2mil、1.5mil和2.0mil等。不同厚度的干膜适用于不同的应用场景。
例如，0.8mil厚度的干膜主要用于FPC精细线路制作，而2.0mil厚度的干膜则主要用于一些特殊要求的板，如较大的二次孔等。
三、用途
干膜是制作印刷电路板（PCB）的重要耗材，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业。通过干膜工艺，可以制作出具有精细线路的电路板，满足各种电子设备的需求。
四、 干膜的应用领域
印刷电路板（PCB）制造；平板显示器（LCD）制造；集成电路（IC）封装；光学器件制造；传感器制造；LDI成像、微流控芯片、封装纳米通道、制造微纳模具、微细电解加工、柔性OLED以及制造微悬臂梁等高端技术领域。
