通过常温 （室温） 工艺可以获得与基材相当的粘合强度。 粘接不会产生热应变或热应力、 设备质量稳定、 易于应对小型化。 无需加热和冷却时间、 实现高吞吐量。 广泛的粘接材料选择硅基材料， 金属材料， 化合物半导体材料， 光学材料， 氧化单晶材料可以粘合、 也可以粘合不同材料。 用于 MEMS  的生产。